**硅灌封胶的工艺特点，**硅灌封胶典型用途

　　灌封胶作为现代工业的一种很重要的材料，广泛应用在工业的很多电子器件。灌封胶的种类有很多种，下面为大家推荐**硅灌封胶，那么**硅灌封胶的工艺特点和用途有哪些呢？在使用过程中，又有哪些需要注意的事项呢？

　　**硅灌封胶工艺特点

　　1、**硅灌封胶固化前呈液态状，固化后呈半凝固态，因此对许多基材的粘附性和密封性比较良好；

　　2、具有较优的抗冷热交变性能，能够应对冷热之间的骤变；

　　3、使用过程中，不会快速凝胶，对操作者而言比较友好，有较长的可操作时间；同时，**硅灌封胶一旦加热就会很快固化，对操作者而言固化时间可自由控制；

　　4、就环保而言，固化过程中无副产物产生，对环境十分友好；

　　5、具有优秀的电气绝缘性能和耐高低温性能，较低能在-50℃下工作，较高能在200℃左右工作；

　　6、凝胶受外力开裂后可自动愈合，同时能防水、防潮。

　　**硅灌封胶典型用途

　　1、粘接固定

　　粘结性是**硅灌封胶较基本的功能，通过粘结使电子器件形成一个整体，提供稳定的工作环境；

　　2、密封防水

　　密封性是**硅灌封胶的另外一项重要功能，不仅能为电子器件提供密封、稳定的工作环境，而且还能起到一定的防水防潮的作用；

　　3、绝缘耐高温

　　绝缘性也是电子器件一个很重要的需求功能，而耐高温也为电子器件提供了安全的工作环境。

　　**硅灌封胶注意事项

　　1、应保持**硅灌封胶的操作场所通风，有良好的空气流动；

　　2、若不慎误入眼睛，请立即用大量清水清洗；

　　3、须放置在阴凉通风处保存。

　　综上所述，**硅灌封胶的用途是非常广泛的，作用也是非常大的，我们在选购的时候，较好是结合自己的需求和产品，挑选合适的，品质好的，这样使用更安心，比如CosMolar柯斯摩尔，专注于**硅灌封胶的研究，提供定制化的**硅灌封胶应用解决方案。深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区围岭路3号鸿图大厦2楼柯斯摩尔，张先生
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